封装工艺技术对LED性能起着至关重要的作用。LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。随着功率的增大,特别是固态照明技术发展的需求,对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻,提高出光效率,必须采用全新的技术思路来进行封装设计。从工艺兼容性及降低生产成本的角度看,LED封装设计应与芯片设计同时进行,即芯片设计时就应该考虑到封装结构和工艺。目前功率LED封装结构的主要发展趋势是:尺寸小型化、器件热阻小化、平面贴片化、耐受结温比较高化、单灯光通量比较大化;目标是提高光通量、光效,减少光衰、失效率,提高一致性和可靠性。具体而言,大功率LED封装的关键技术主要包括:热散技术、光学设计技术、结构设计技术、荧光粉涂覆技术、共晶焊技术等。灯珠贴片支架的使用注意事项有哪些?江门电子贴片支架参数
LED支架作为灯珠的基材是LED灯珠的重要物料,是LED芯片承载物,支架担负着散热和导电的作用,灯珠的热阻、初期不良率。有很多SMD断线的原因是LED支架的设计缺陷和品质缺陷造成。根据不同的应用场合有不同的灯珠类型,其实就是不同的LED支架类型所造成的不同LED类型。具体分类有:直插式支架、贴片式支架、大功率支架、平板式支架和COB支架。LED的支架由于需要导电和导热,所以会用到金属作为基材。同时,部分区域需要做绝缘处理,这就需要用工程塑料。故一般的LED支架是经过金属冲压再注塑所形成。LED作为发光二极管,需要对金属内表面进行电镀处理,银作为良好的光反射材料,所以一般LED为电镀银表面处理。台山铁贴片支架质量5730暖白光贴片灯珠的特点有哪些?
LED贴片支架包括:一金属基底、绝缘支架杯、金属电极,所述支架杯设置在金属基底上,所述金属电极内嵌在支架杯的侧壁上并向杯体内延伸一焊接部,所述金属电极通过支架杯与金属基底隔离。金属基底同时起到导热及导电的作用,能将热量快速的传导至外界进行散热,具有结构简单、导热、散热效果好灯特点。LED芯片通过封装在LED支架上形成LED灯珠,再通过LED灯珠装配在不同的LED灯上。在LED封装领域,为了提高LED灯珠的功率,常见的方法是增加LED芯片的数量,但随着数量的增加,LED芯片产生的热量成倍的增加,其LED支架的散热是关键,尤其是在原本小功率的LED支架上增加LED芯片的数量。
目前市面上LED封装支架有三种:PPA、PCT和EMC。主要区别如下:1、三种支架的材料不同,结构及生产工艺也不同,其中PPA是注塑工艺;PCT材料流动性差,注塑比较麻烦,需要用传统冲压工艺;EMC支架是用模顶工艺生产的。2、PPA和PCT是热塑性材料,EMC主要材料是环氧树脂,是热固性材料。EMC的耐温性比PPA和PCT高,PPA的耐温、黄化及气密性方面不如EMC和PCT,但价格上有优势。3、散热性不同,PPA、PCT、EMC以此增强,因散热不同,PPA支架只能做到0.1~0.2W,PCT目前应该只能做到0.8W而EMC可以做到3W。EMC支架有耐高热、抗黄变、高电流、大功率、高密度、抗UV、体积小等优点,目前被封装厂看好,很多封装企业都纷纷开设EMC生产线,EMC支架是后期LED封装的发展趋势。EMC支架主要材料是环氧树脂,属于热固性材料,PCT是热塑性材料,由于耐高温,抗UV性能差异较大,PCT目前应该只能做到0.8W而EMC可以做到3WPCT流动性稍差,目前只能做挤出级,较脆;EMC则是做MAP封装效率方面EMC更胜一筹,价格方面PCT要便宜的多,跟PPA相差不大EMC相对较贵。大功率集成的贴片支架,采用铜材的目的是未来加强导热性能,降低热阻。
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LED封装器件的发展史.LED发光二极管从1962年研发生产以及应用至今已经半个世纪多,LED越来越多的投入到各个领域中,它节能环保的优势,被时代认可并一直沿用,接下来我们了解下LED封装器件的发展史。按照LED封装器件具体的应用场合进行区分,可分为4大类:背光、显示、照明、装饰。有哪些LED封装器件可以用在背光的场合?我们比较熟悉的,Z开始是在手机背光下所使用的DisplayLED,包含我们现在目前主要使用的SMD类的LED器件是用在电视背光上,或者在一些其他的背光场合利用。还有一个目前火热的解决方案,CSP在背光领域的应用也得到了认可。在显示类的产品应用上主要是SMD类的RGB产品,还有一些直插的Display直插产品。这类应用主要关注的是在颜色的集中性和多彩颜色的使用。照明类产品主要是一些功率型器件,功率器件里面有Highpower类,还有SMD类的一些中的功率和大功率的产品。这类器件目前主要在照明产品使用较多。随着照明产品的模组化,可能有更多的模组化的产品逐渐推广。装饰类应用主要也是一些区分颜色的,主要是单色的。有Display,还有SMD类,同时还包含一些柔性的小型模组。江门电子贴片支架参数
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